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PCB印刷機的質(zhì)量因素:

1.焊膏質(zhì)量影響到錫膏印刷機的印刷質(zhì)量：焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）

2.環(huán)境溫度、濕度：環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生—環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過少時會加速焊膏中的溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。（一般要求環(huán)境溫度23±3℃，相對溫度45-70%） 從以上影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態(tài)工藝。

①焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。

②焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化。

③模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化。

3.錫膏印刷機印刷工藝參數(shù)影響到錫膏印刷機的印刷質(zhì)量：刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊錫的印刷質(zhì)量。